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日联科技荣获中国半导体创新产品和技术奖

发布日期: 2017-04-06 10:14 [绿色光明网]

深圳新闻网光明讯 近日,2017中国半导体市场年会暨第六届中国集成电路产业创新大会(IC Market China 2017)在南京举办。4月5日,记者从日联科技公司了解到,该公司“微焦点X射线检测设备AX9100”荣获中国半导体创新产品和技术奖。

据了解,由国家工业和信息化部电子信息司、中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会等共同承办的2017中国半导体市场年会暨第六届中国集成电路产业创新大会于2017年3月23日在南京举办。本届年会以“智慧引领未来,合作创新发展”为主题,广邀国家行业主管部门、地方政府、国内外行业组织、国内外知名半导体厂商、上下游企业、专业科研院所、知名投资机构等,就行业热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论。

日联科技是从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备研发、制造的国家高新技术企业。作为行业内的高新技术企业,日联科技携带X-ray装备应邀参加中国半导体市场年会暨第六届中国集成电路产业创新大会。

大会期间,中国半导体行业协会颁布第十一届中国半导体创新产品和技术项目、中国十大半导体企业等奖项。凭借卓越的产品性能和创新的产品理念,日联科技的“微焦点X射线检测设备AX9100”在半导体设备和仪器产品分类中,通过重重审核和技术把关,荣获中国半导体创新产品和技术奖。

宝安日报 记者 李军涛

来源: 宝安日报 编辑: 陈亚京