柳鑫实业荣获国家科学技术进步奖二等奖

柳鑫实业荣获国家科学技术进步奖二等奖。

深圳新闻网2020年1月22日讯 1月20日，记者了解到，“光明产业”在1月10日上午举行的国家科学技术奖励大会上大放异彩：由广东工业大学牵头，并联合金洲精工科技股份有限公司、深南电路股份有限公司、株洲硬质合金集团有限公司、杰赛科技股份有限公司、生益电子股份有限公司、柳鑫实业股份有限公司（简称“柳鑫实业”）合作申报的项目“高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术与应用”，荣获2019年度国家科学技术进步奖二等奖。

据了解，高端印制电路板是搭载芯片及元器件的核心集成件，被称为电子工业的基石，其加工质量决定了国防装备、通讯、高性能计算机等高端装备电子系统的安全性和可靠性。随着电子产品不断往集成化、微型化、高性能化发展，对高端印制电路板制造工艺提出了新的挑战。以手机为例，现在手机追求大屏、极致薄、轻便，而且要集成越来越多的功能，这意味着里面电路板上的元器件和线路越来越密集，线路由线和微孔组成。一个微孔的质量问题就可能使得整板报废、电子系统失效。要保证高端印制电路板微孔（直径在0.3mm以下）的钻削质量、钻削效率和控制加工成本，必须研究掌握微细刀具材料制备、微细刀具设计与制造、微孔群加工工艺等核心技术。针对上面的问题，自2007年起，广东工业大学王成勇教授团队围绕国家科技创新战略，紧密结合广东支柱产业和战略性新兴产业发展的科技需求，深入企业调研，从生产核心技术问题中提炼出内在的应用基础科学问题，与金洲精工科技股份有限公司合作研究印制电路板机械钻削理论、钻头制造与钻削工艺等多个方面核心技术。与深南电路股份有限公司、杰赛科技股份有限公司、生益电子股份有限公司、柳鑫实业公司等多个高端印制电路板制造企业深度合作，研究与不断变化的新材料和高质量要求相匹配的高端电路板微细加工工艺技术，对多种高端电路板持续进行高效高可靠性微细加工刀具与工艺研发。

作为该项科研成果应用端最重要的企业之一，柳鑫实业是一家提供印制电路板（简称PCB）高速数控机械钻孔技术解决方案，并专业研发、生产、销售PCB钻孔用支撑材料的企业。作为国内PCB钻孔盖/垫板行业的龙头企业，柳鑫实业近几年已着手加快高端PCB钻孔用新型盖/垫板产品与技术的开发，以打破盖/垫板技术的国外垄断局面，促进和推动国内盖/垫板行业技术和PCB技术发展。

光明新闻记者 李军涛 通讯员 张伦强 文/图